【LED小課堂】LED燈珠制程之封裝點(diǎn)膠站 03

No.3 封裝點(diǎn)膠站

對(duì)焊線/支架半成品進(jìn)行封裝,保障金線、晶片不受外力影響,使電路保持暢通。應(yīng)用到的主要設(shè)備包括點(diǎn)膠機(jī)、精密烤箱。

 

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

匯聚了全世界范圍內(nèi)最受歡迎的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),通過(guò)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的點(diǎn)膠準(zhǔn)確性和工藝控制達(dá)到最高的質(zhì)量和效益,實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠自動(dòng)化的同時(shí)提高點(diǎn)膠效率及減少膠水的浪費(fèi)。

· 配備自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)、熒光粉防沉淀系統(tǒng)裝置

· 領(lǐng)先的點(diǎn)膠精度實(shí)現(xiàn)最小浸潤(rùn)面積和最高的板密度的點(diǎn)膠應(yīng)用

· 精確雙同步閥點(diǎn)膠降低生產(chǎn)成本的和提供更高的產(chǎn)能

· 高度可擴(kuò)展且占地小的模塊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多種點(diǎn)膠應(yīng)用輕松切換

· 高分辨率單片鏡頭視覺(jué)包