LED燈珠在線是一個LED封裝行業(yè)資源共享平臺，目前主要以大功率LED燈珠，SMD貼片燈珠（2835，5050,5730,3030），UV(3535 6868),陶瓷基板系列，提供各種燈珠訂制服務(wù)

大功率組成部分：芯片  支架  金線  膠水

1芯片：平面  垂直  倒裝  高壓

目前我們公司仿流明大功率以平面芯片為主。

主營10款品牌芯片及尺寸：A45*45（45*45），V45（45*45）  M45（45*45），（單顆1-3w）

A33mil-1（33*33），A33（31*31），A17*34雙芯 （17*34）A26*30雙芯（26*30），A26*30四芯，A17*34九芯   D30*30

D30的D代表臺晶；

M45的M代表亞威朗，

V45的V代表高仿普瑞，

A33的A代表：高仿晶元，

A33mil-1的A代表正品晶元33.

A45，A2630，A1734的A代表正品普瑞，

2支架分為：銅加銅，銅加鐵

支架的組成：銅柱 引腳  PPA  銀層

銅柱：紅銅柱，鋁柱，黃銅柱

我司目前都是使用紅銅柱，銅柱高度2.75mm  表面鍍銀層60邁以上。

引腳：黃銅  鐵

我司引腳除D30外全部使用黃銅制作，表面鍍銀層在60邁

以上，市面上其他廠家目前只鍍40邁左右。我們的引腳上有自己的標識HX,我司是第一個使用寬腳技術(shù)的廠家，現(xiàn)在市面上已經(jīng)全部使用寬腳技術(shù)了。

PPA：PPA  PCT  EMC

目前我司大功率全部使用PPA材質(zhì)的，小功率用PCT和EMC

金線：純金線   高金線  合金線   銅線  鋁線

純金線：含金量是99.99%我司目前除D30以外全部使用這種金線。

高金線：含金量有80%  60%  40% 我司目前沒有采用

合金線：15%  8%目前我司僅D30這款產(chǎn)品使用，合金線的粗度為1.2。

銅線  鋁線我司一直沒有用。

粗細度：1.5  1.2  1.1  1.0  0.9  0.8  0.7  0.6

目前我司仿流明大功率使用1.2或1.2以上金線。

膠水：底膠  配粉膠  填充膠

底膠：具有導電，導熱，粘結(jié)芯片，絕緣（多芯）的作用，

底膠：銀膠，絕緣膠，共晶，錫。

銀膠：目前我司使用銀膠（日本丸芮）和絕緣膠 （日本信越）

配粉膠：調(diào)合熒光粉 密封芯片。配粉膠如果不好的話會導致膠裂露出藍光，會產(chǎn)生質(zhì)變變色，會使金線脫落導致死燈。

填充膠：是影響死燈最大原因的材料，大功率我們現(xiàn)在用低折的，低折的優(yōu)勢是不易吸收水分防潮非常好。填充膠的作用主要是保護金線增加光效。