【LED小課堂】簡述一下大功率LED燈珠的組成部分


LED燈珠在線是一個LED封裝行業(yè)資源共享平臺,目前主要以大功率LED燈珠,SMD貼片燈珠(2835,5050,5730,3030),UV(3535 6868),陶瓷基板系列,提供各種燈珠訂制服務(wù)

大功率組成部分:芯片  支架  金線  膠水

1芯片:平面  垂直  倒裝  高壓

目前我們公司仿流明大功率以平面芯片為主。

主營10款品牌芯片及尺寸:A45*4545*45),V4545*45  M4545*45),(單顆1-3w)

A33mil-133*33),A3331*31),A17*34雙芯 17*34)A26*30雙芯26*30),A26*30四芯,A17*34九芯   D30*30

D30的D代表臺晶;

M45的M代表亞威朗,

V45的V代表高仿普瑞,

A33的A代表:高仿晶元,

A33mil-1的A代表正品晶元33.

A45,A2630,A1734的A代表正品普瑞,

2支架分為:銅加銅,銅加鐵

支架的組成:銅柱 引腳  PPA  銀層

銅柱:紅銅柱鋁柱,黃銅柱

我司目前都是使用紅銅柱,銅柱高度2.75mm  表面鍍銀層60邁以上。

引腳:黃銅  鐵

我司引腳除D30外全部使用黃銅制作,表面鍍銀層在60邁

以上,市面上其他廠家目前只鍍40邁左右。我們的引腳上有自己的標識HX,我司是第一個使用寬腳技術(shù)的廠家,現(xiàn)在市面上已經(jīng)全部使用寬腳技術(shù)了。

PPA:PPA  PCT  EMC

目前我司大功率全部使用PPA材質(zhì)的,小功率用PCT和EMC

金線:純金線   高金線  合金線   銅線  鋁線

純金線:含金量是99.99%我司目前除D30以外全部使用這種金線。

高金線:含金量有80%  60%  40% 我司目前沒有采用

合金線:15%  8%目前我司僅D30這款產(chǎn)品使用,合金線的粗度為1.2。

銅線  鋁線我司一直沒有用。

粗細度:1.5  1.2  1.1  1.0  0.9  0.8  0.7  0.6

目前我司仿流明大功率使用1.2或1.2以上金線。

膠水:底膠  配粉膠  填充膠

底膠:具有導電,導熱,粘結(jié)芯片,絕緣(多芯)的作用,

底膠:銀膠,絕緣膠,共晶,錫。

銀膠:目前我司使用銀膠(日本丸芮)和絕緣膠 (日本信越)

配粉膠:調(diào)合熒光粉 密封芯片。配粉膠如果不好的話會導致膠裂露出藍光,會產(chǎn)生質(zhì)變變色,會使金線脫落導致死燈。

填充膠:是影響死燈最大原因的材料,大功率我們現(xiàn)在用低折的,低折的優(yōu)勢是不易吸收水分防潮非常好。填充膠的作用主要是保護金線增加光效。